⑴ pcb生产中各个流程的英语有那些
在PCB生产过程中，每一步都有其特定的英语术语，它们共同确保了产品的高质量与可靠性。开料（Cut Lamination）是指将铜箔与绝缘材料进行预处理，形成PCB的基础结构。钻孔（Drilling）则是将预先设计好的孔洞准确地钻入基板中，为后续的布线和组件安装做准备。干膜制程（Photo Process, D/F）涉及将光阻涂层涂覆于基板上，通过曝光和显影技术形成电路图案。
压合（Lamination）过程将覆铜板与芯板在高温高压下结合，形成稳定的基板结构。减铜（Copper Rection）是指去除多余的铜箔，以确保电路的精确性和均匀性。电镀（Horizontal Electrolytic Plating）则是在电路板上镀上一层铜，增强其导电性能。塞孔（Plug Hole）是在电路板上插入金属塞子，以确保孔洞与电路层之间的电气连接。防焊（Solder Mask）是涂覆一层保护性油漆，避免焊盘和电路线受到腐蚀。
镀金（Gold plating）是为提高电路板的抗腐蚀性和导电性，对特定区域进行镀金处理。喷锡（Hot Air Solder Leveling）则是在焊接前，通过热风将锡膏均匀地喷覆在焊盘上，确保焊接质量。成型（Profile）是指根据产品设计要求，对电路板进行剪裁和弯曲。开短路测试（Electrical Testing）则是通过测试电路板的电性能，确保其符合设计要求。终检（Final Visual Inspection）则是在生产流程结束时，对电路板进行全面的视觉检查，确保无缺陷。
⑵ PCB专业英语
PCB Sort (PCB 分类):
单面板、双面板、多层板、刚性板、挠性板、刚挠结合板、金属基板、盲孔板、埋孔板、裸板、样板
PCB Material (PCB 材料):
覆铜板、半固化片、环氧树脂、铜箔、聚四氟乙烯、介电常数、挠性覆铜板、银盐片、重氮片、阻焊、干膜、字符油墨、可剥离阻焊、助焊剂、添加剂
PCB Process (PCB 生产流程):
湿法流程、干法流程、多层线路板生产流程（覆铜板、擦板、图形转移、内层、曝光、显影、蚀刻、黑/棕化、叠层、层压、钻孔、擦板、孔金属化、板面电镀、图形电镀、蚀刻、检验、阻焊印刷、曝光、显影、热固化、热风整平、沉金、字符印刷、热固化、铣外形、冲孔、裸板测试、终检、包装、发货）
Water treatment (水处理):
去离子水、污水处理、湿度、温度
PCB Inspection (PCB 检验):
检验标准、开路、短路、白斑、漏基材、破孔、平面度、剥离强度、热冲击、热应力、返工、制造拼板、光积分仪、光尺、侧蚀系数、微蚀、过蚀、滑移
Major equipments (主要设备):
激光光绘机、数控钻床、数控铣床、擦板机、自动沉铜线、板面电镀线、图形电镀线、贴膜机、曝光机、显影线、蚀刻线、冲孔机、多层板层压系统、黑化线、自动光学检测仪、飞针检测仪、热风整平机、阻抗控制检测仪
Engineering Design (工程设计):
布线、计算机辅助设计、计算机辅助制造、电子设计自动化、原点、镜相、比例系数、网络、导线、焊盘、宽度、间隙、光圈、圆形、长圆形、正方形、长方形、泪滴焊盘、隔离焊盘、热焊盘、安装孔、过孔、金属化孔、非金属化孔、定位孔、基准点、层间距、层叠图、外层、内层、电源层、接地层、信号线、标靶、槽孔、金手指、阻抗控制、黄金板、制造说明、重订单、激光光绘、正片、负片
Component Assembly (元器件组装):
表面贴装技术、邦定、双列直插封装、四面扁平封装、球栅封装、表面贴装设备、贴装机、回流焊、波峰焊
⑶ PCB的含义是什么
PCB( Printed Circuit
Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。它将不同材料的层通过热量和粘合剂压制到一起，现在已有超过100层的实用PCB了。
PCB的分类及样子
按照成品的软硬，分为：硬板、软板、软硬结合板
1、PCB硬板
2、PCB软板
3、PCB软硬结合板
按照电路层数：分为单面板、双面板、多层板。
1、单面板这是最基本的PCB，电子元器件集中在一面，导线集中在另一面。因，所以称为单面板。因为其在设计上有诸多严格的限制，所以现在已经很难见到了。
2、双面板
电路板两面都有导线的为双面板。两面的导线需要通过导孔连接起来。由于两面都能布线，相比单面板来说，更适合应用在相对复杂的电路上，应用领域广泛。
3、多层板
多层板即将数片双层板中间放一层绝缘层并黏起来，板子的层数代表独立布线层的层数，层数通常为偶数且包含最外侧的两层。常见的多层板一般为4层板和6层板，复杂的多层板能够达到几十层甚至百层。
PCB的特点
PCB拥有许多独特的优点：
可高密度化：印制板的高密度能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而发展
高可靠性：PCB能够保证长期可靠的工作(试用期一般为20年)
可设计性：PCB的各种性能要求能够通过设计标准化、规范化来实现
可生产性：能够实现标准化、规模化、自动化生产，保证产品品质的一致性
可测试性：拥有完整的测试方法和测试标准，能够通过各种测试设备和仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命
可组装性：PCB产品便于各种原件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。
可维护性：一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。
PCB的组成
一块PCB电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可有效减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，板上元器件不能超过该边界。
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PCB的应用
PCB的应用领域极为广泛
小到电子手表、计算机、电饭煲、洗衣机
大到汽车、航空、航天、军用武器等
只要有集成电路等电子元件
方方面面都离不开PCB