㈠ 我想知道芯片的基础知识
-- 芯片基础知识拿隐
我消瞎厅们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备神巧制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
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㈡ 工信部要求在芯片基础方面进一步加强提升，芯片涉及到了哪些基础问题
近期工信部发言人在国信办的发布会上表示我国政府将在国家层面上对芯片产业持续加大扶持力度，并且要求在芯片基础方面进一步加强提升，这也和我国政府近年来一直表达的重视集成电路产业和软件产业高质量发展的愿望一致，我国在芯片及芯片基础领域不断的加大投入就是为了能够早日摆脱芯片产业对欧美的过度依赖，以达到自主研发和自主生产的目标，将我国科技行业的主动权抓在自已手上来解决目前受制于人的处境。
随着我国在芯片和半导体设备发起了国产替代的宏愿，所以这些芯片基础的问题都是目前国家着力解决的重点，而随着这些基础问题的解决，我国芯片产业的研发及生产能力就会迈入一个大的台阶，而且芯片产业的业内人员对我国能实现这一计划也是非常的有信心，毕竟我国现在已经成为了世界经济最主要的动力，所以相信随着我国的国际影响力不断的提高，任何屏障和困难都只是暂时的，随着国家政策的导向不断给芯片产业加码，芯片产业的腾飞也只是时间的问题了。