Ⅰ 初入SMT行業需掌握的知識有哪些
1、器件封裝要知道。
2、設備性能要了解，如何編程，設備運動原理慢慢了解。會SMT設備維修就厲害了！當然，SMT生產流程要明確，知道如何做出好產品。
3、品質方面，檢驗標准IPC-610C要清楚。
Ⅱ 表面貼裝技術(SMT)的相關知識是什麼
1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的縮寫形式，譯成表面安裝技術。美國是SMT 的發明地，1963年世界出現第一隻表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應用在軍事，航空，航天等尖端產品和投資類產品逐漸廣泛應用到計算機，通訊，軍事，工業自動化，消費類電子產品等各行各業。SMT發展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。
2：SMT組成：主要由表面貼裝元器件（SMC/SMD），貼裝技術，貼裝設備三部分。
2．1：表面貼裝元器件（SMC/SMD）：
2．1．1：表面貼裝元器件（SMC/SMD）說明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面貼裝元件；SMD: surface mount device，主要是指一些無源的表面貼裝元件；
2．1．2：SMC/SMD的發展趨勢：
(1):SMC――片式元件向小、薄型發展。其尺寸從1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）發展。
(2)SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發展。
(3)出現了新的封裝形式BGA（球柵陣列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝晶元）。由於QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在晶元的底部。BGA和QFP相比最突出的優點首先是I/O數的封裝面積比高，節省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。例：31mm 31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時，有400個焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時，有900個焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時，只有208條引腳。 BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經在高（I/O）數的器件封裝中起主導作用。
(4)窄間距技術（FPT）是SMT發展的必然趨勢 FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長＊寬小於等於1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術。由於計算機、通信、航空航天等電子技術飛速展，促使半導體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄。目前，0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業和軍用電子裝備中的通信器件。
2．2：SMT貼裝技術介紹：
2.2.1:SMT組裝工藝類型：單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
2.2.2: 焊接方式分類：波峰焊接--插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、全熱風加熱等。
2.2.3:印製電路板：基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局。
2．2：SMT貼裝設備： 絲印機、點膠機、貼片機、迴流焊、波峰焊、檢測系統、維修系統。
Ⅲ 電子廠做SMT主要是幹些什麼
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
(3)smt行業知識大全擴展閱讀：
SMT基礎知識：
焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末佔90%左右，其餘是化學成分。
我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度的大小。
焊錫膏的流變行為
焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質。焊錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當達到模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
3、溫度
溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環境溫度為23±3度。
參考資料：網路---SMT