⑴ pcb生產中各個流程的英語有那些
在PCB生產過程中，每一步都有其特定的英語術語，它們共同確保了產品的高質量與可靠性。開料（Cut Lamination）是指將銅箔與絕緣材料進行預處理，形成PCB的基礎結構。鑽孔（Drilling）則是將預先設計好的孔洞准確地鑽入基板中，為後續的布線和組件安裝做准備。干膜製程（Photo Process, D/F）涉及將光阻塗層塗覆於基板上，通過曝光和顯影技術形成電路圖案。
壓合（Lamination）過程將覆銅板與芯板在高溫高壓下結合，形成穩定的基板結構。減銅（Copper Rection）是指去除多餘的銅箔，以確保電路的精確性和均勻性。電鍍（Horizontal Electrolytic Plating）則是在電路板上鍍上一層銅，增強其導電性能。塞孔（Plug Hole）是在電路板上插入金屬塞子，以確保孔洞與電路層之間的電氣連接。防焊（Solder Mask）是塗覆一層保護性油漆，避免焊盤和電路線受到腐蝕。
鍍金（Gold plating）是為提高電路板的抗腐蝕性和導電性，對特定區域進行鍍金處理。噴錫（Hot Air Solder Leveling）則是在焊接前，通過熱風將錫膏均勻地噴覆在焊盤上，確保焊接質量。成型（Profile）是指根據產品設計要求，對電路板進行剪裁和彎曲。開短路測試（Electrical Testing）則是通過測試電路板的電性能，確保其符合設計要求。終檢（Final Visual Inspection）則是在生產流程結束時，對電路板進行全面的視覺檢查，確保無缺陷。
⑵ PCB專業英語
PCB Sort (PCB 分類):
單面板、雙面板、多層板、剛性板、撓性板、剛撓結合板、金屬基板、盲孔板、埋孔板、裸板、樣板
PCB Material (PCB 材料):
覆銅板、半固化片、環氧樹脂、銅箔、聚四氟乙烯、介電常數、撓性覆銅板、銀鹽片、重氮片、阻焊、干膜、字元油墨、可剝離阻焊、助焊劑、添加劑
PCB Process (PCB 生產流程):
濕法流程、干法流程、多層線路板生產流程（覆銅板、擦板、圖形轉移、內層、曝光、顯影、蝕刻、黑/棕化、疊層、層壓、鑽孔、擦板、孔金屬化、板面電鍍、圖形電鍍、蝕刻、檢驗、阻焊印刷、曝光、顯影、熱固化、熱風整平、沉金、字元印刷、熱固化、銑外形、沖孔、裸板測試、終檢、包裝、發貨）
Water treatment (水處理):
去離子水、污水處理、濕度、溫度
PCB Inspection (PCB 檢驗):
檢驗標准、開路、短路、白斑、漏基材、破孔、平面度、剝離強度、熱沖擊、熱應力、返工、製造拼板、光積分儀、光尺、側蝕系數、微蝕、過蝕、滑移
Major equipments (主要設備):
激光光繪機、數控鑽床、數控銑床、擦板機、自動沉銅線、板面電鍍線、圖形電鍍線、貼膜機、曝光機、顯影線、蝕刻線、沖孔機、多層板層壓系統、黑化線、自動光學檢測儀、飛針檢測儀、熱風整平機、阻抗控制檢測儀
Engineering Design (工程設計):
布線、計算機輔助設計、計算機輔助製造、電子設計自動化、原點、鏡相、比例系數、網路、導線、焊盤、寬度、間隙、光圈、圓形、長圓形、正方形、長方形、淚滴焊盤、隔離焊盤、熱焊盤、安裝孔、過孔、金屬化孔、非金屬化孔、定位孔、基準點、層間距、層疊圖、外層、內層、電源層、接地層、信號線、標靶、槽孔、金手指、阻抗控制、黃金板、製造說明、重訂單、激光光繪、正片、負片
Component Assembly (元器件組裝):
表面貼裝技術、邦定、雙列直插封裝、四面扁平封裝、球柵封裝、表面貼裝設備、貼裝機、迴流焊、波峰焊
⑶ PCB的含義是什麼
PCB( Printed Circuit
Board)，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。它將不同材料的層通過熱量和粘合劑壓制到一起，現在已有超過100層的實用PCB了。
PCB的分類及樣子
按照成品的軟硬，分為：硬板、軟板、軟硬結合板
1、PCB硬板
2、PCB軟板
3、PCB軟硬結合板
按照電路層數：分為單面板、雙面板、多層板。
1、單面板這是最基本的PCB，電子元器件集中在一面，導線集中在另一面。因，所以稱為單面板。因為其在設計上有諸多嚴格的限制，所以現在已經很難見到了。
2、雙面板
電路板兩面都有導線的為雙面板。兩面的導線需要通過導孔連接起來。由於兩面都能布線，相比單面板來說，更適合應用在相對復雜的電路上，應用領域廣泛。
3、多層板
多層板即將數片雙層板中間放一層絕緣層並黏起來，板子的層數代表獨立布線層的層數，層數通常為偶數且包含最外側的兩層。常見的多層板一般為4層板和6層板，復雜的多層板能夠達到幾十層甚至百層。
PCB的特點
PCB擁有許多獨特的優點：
可高密度化：印製板的高密度能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而發展
高可靠性：PCB能夠保證長期可靠的工作(試用期一般為20年)
可設計性：PCB的各種性能要求能夠通過設計標准化、規范化來實現
可生產性：能夠實現標准化、規模化、自動化生產，保證產品品質的一致性
可測試性：擁有完整的測試方法和測試標准，能夠通過各種測試設備和儀器等來檢測並鑒定PCB產品的合格性和使用壽命
可組裝性：PCB產品便於各種原件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。
可維護性：一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統的工作。
PCB的組成
一塊PCB電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可有效減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，板上元器件不能超過該邊界。
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PCB的應用
PCB的應用領域極為廣泛
小到電子手錶、計算機、電飯煲、洗衣機
大到汽車、航空、航天、軍用武器等
只要有集成電路等電子元件
方方面面都離不開PCB