㈠ 我想知道晶元的基礎知識
-- 晶元基礎知識拿隱
我消瞎廳們通常所說的「晶元」是指集成電路,它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產品,包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電台、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產品的核心技術自主開發的較少,這里所說的"核心技術"主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是,"磚瓦"還很貴.一般來說,"晶元"成本最能影響整機的成本。
微電子技術涉及的行業很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備神巧製造、軟體等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、製造。
集成電路(IC)常用基本概念有:
晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
前、後工序:IC製造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC製造的最要害技術;晶圓流片後,其切割、封裝等工序被稱為後工序。
光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝:指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。
存儲器:專門用於保存數據信息的IC。
邏輯電路:以二進制為原理的數字電路。
以上回答你滿意么？
㈡ 工信部要求在晶元基礎方面進一步加強提升，晶元涉及到了哪些基礎問題
近期工信部發言人在國信辦的發布會上表示我國政府將在國家層面上對晶元產業持續加大扶持力度，並且要求在晶元基礎方面進一步加強提升，這也和我國政府近年來一直表達的重視集成電路產業和軟體產業高質量發展的願望一致，我國在晶元及晶元基礎領域不斷的加大投入就是為了能夠早日擺脫晶元產業對歐美的過度依賴，以達到自主研發和自主生產的目標，將我國科技行業的主動權抓在自已手上來解決目前受制於人的處境。
隨著我國在晶元和半導體設備發起了國產替代的宏願，所以這些晶元基礎的問題都是目前國家著力解決的重點，而隨著這些基礎問題的解決，我國晶元產業的研發及生產能力就會邁入一個大的台階，而且晶元產業的業內人員對我國能實現這一計劃也是非常的有信心，畢竟我國現在已經成為了世界經濟最主要的動力，所以相信隨著我國的國際影響力不斷的提高，任何屏障和困難都只是暫時的，隨著國家政策的導向不斷給晶元產業加碼，晶元產業的騰飛也只是時間的問題了。